TIIR300L石墨復合導熱片

1.石墨復合導熱片，采用鋁箔增強結構2.優點：取代傳統導熱膏3.應用晶體管與散熱器之間

TIF?700NUS系列導熱絕緣片

1.特性：帶自粘而無需額外表面粘合劑2.良好的熱傳導率:6.5W/mK3.TIF700NUS導熱界面材料為顯卡模組提供優異的導熱效能

TIF100C 10075-11系列導熱絕緣材料

1.應用：CPUGPU處理器等芯片組2.良好的熱傳導率:10.0W/mK3.硬度：75shore00

TS-TIR700-25系列碳基導熱墊片

1.結構：碳纖維填充硅橡膠2.熱傳導率：25/mK3.非絕緣型材料

TS-TIR700-09系列碳基導熱墊片

1.結構：碳纖維填充硅橡膠2.熱傳導率：9/mK3.非絕緣型材料

TIF?015AB-07S雙組份導熱泥

1.顏色：A組份：白色 B組份:綠色2.混合粘度:390000CPS；密度:2.3g/cc3.良好的熱傳導率:1.5W/mK  4.應用于計算器硬件設備，通信設備，汽車電子設備，導熱減震設備，散熱片及半導體.   

TIF100系列導熱硅膠墊片

TIF?100 系列是新能源電池行業導熱，絕緣，填充，減震，緩沖材料。導熱硅膠是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

TIS400硅膠墊片密封條

TIS400 系列產品是一款高純度的硅膠墊片，它是一種新型的耐熱性高分子彈性材料，最大的特點是耐高溫、耐寒性能優越,并具有優良的電絕緣性能與耐老化性能.廣泛用于工業機械、航空、汽車、電子、建筑、醫藥、化工、食品等行業，是制作密封墊、耐熱襯墊、隔板、減震材料、絕緣元件、室外使用的密封件材料。

TIS100-03導熱絕緣片|導熱矽膠布

1.顏色:黃色2.厚度:0.15mm~0.45mm3.導熱系數:1.0W/m-K

Kheat SP硅膠發熱片| 硅膠加熱片

1. 產品厚度：1.1-2.0mm（2.0-5mm可定制）2.使用環境溫度范圍：-20~200℃（如需背膠，根據背膠耐溫性而定）3.工作電壓范圍：1-380VAC/DC