1.石墨復合導熱片，采用鋁箔增強結構

2.優點：取代傳統導熱膏

3.應用晶體管與散熱器之間

1.熱傳導率：1.6 W/m-K

2.產品特性：表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔點相變材料

3.抗撕裂,抗穿刺

1.結構：陶瓷填充硅橡膠

2.熱傳導率:ASTM D257 ASTM D5470測試值均為15W/mK

1.特性：帶自粘而無需額外表面粘合劑

2.良好的熱傳導率:6.5W/mK

1.良好的熱傳導率: 9.0W/mK  

2.可輕松用于點膠系統自動化操作  

3.粘度(mPa·s):13,000,000