導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.應用：CPU GPU處理器等芯片組
2.良好的熱傳導率: 10.0W/mK
3.硬度：75shore00
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TS-TIF?100C 10075-11系列是一種硅膠導熱材料，專為填充發熱器件與液冷板或金屬底座之間的間隙設計，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。憑借優異的熱傳導性能，其能夠將熱量快速從發熱元件或PCB傳遞到液冷板或金屬散熱結構，從而提升高功率電子組件的散熱效率，延長設備的使用壽命。
》良好的熱傳導率
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性
》可提供多種厚度選擇
》良好的化學穩定性
》CPU、GPU處理器等芯片組
》高性能計算(HPC)
》工業設備
》網路通訊設備
》新能源汽車
| TS-TIF@100C 10075-11 系列特性表 | ||
| 產品特性 | 典型值 | 測試方法 |
| 顏色 | Gray(灰) | Visual (目視) |
| 結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | - |
| 厚度范圍 | 0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm) | ASTM D374 |
| 硬度（shore00) | 75 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cm3) | 3.3 | ASTM D792 |
| 建議使用溫度范圍（0C） | -40~200 | - |
| 擊穿電壓（T=1.0mm,Vac) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數@1MHz | 5.5 | ASTM D150 |
| 體積電阻率（ohm-cm) | ≥1.0*1012 | ASTM D257 |
|
導熱系數（w/mk) |
10.0 | ASTM D5470 |
| 10.0 | ISO22007-2.2 | |
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
0.012"(0.30mm)~0.200"(5.00mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸：
8"x16"(203mmx406mm)
TS-TIF?100C系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度請與本公司聯系。欲了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯系.
粵公網安備 44190002005308號
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