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TS-TIR?700-25系列 是一款高效碳基導熱墊片,結合高導熱碳纖維與高分子硅膠材料以先進工藝精準分布導熱通路,實現優異的熱傳導性能,有效降低界面熱阻并提升散熱效率。其具備超薄輕量和機械柔韌性,適用于5G設備、高性能芯片及其他高熱通量應用。
》良好的熱傳導率: 25W/mK
》極低熱阻抗
》可在低壓下工作
》非絕緣型材料
》無表面粘性
》芯片與散熱模組之間
》5G通訊設備
》光電行業
》可穿戴設備
標準厚度:
0.01”(0.3mm),0.02”(0.5mm),0.04”(1.0mm),0.06”(1.5mm),0.08”(2.0mm),0.10”(2.5mm), 0.12”(3.0mm)
標準尺寸:
1.97”x1.97”(50.0mmx50.0mm)
TIR”700-25系列產品可模切成不同形狀提供。如需不同厚度請與本公司聯系。如需更大尺寸,請與本公司聯系。 欲了解更多導熱材料的產品信息,請與本公司聯系。m.lshhyzc.com.cn