TS-TIR?700-09系列 是一款高效碳基導熱墊片，結合高導熱碳纖維與高分子硅膠材料以先進工藝精準分布導熱通路，實現優異的熱傳導性能，有效降低界面熱阻并提升散熱效率。其具備超薄輕量和機械柔韌性，適用于5G設備、高性能芯片及其他高熱通量應用。

》良好的熱傳導率: 9.0W/mK

》極低熱阻抗

》可在低壓下工作

》非絕緣型材料

》無表面粘性

》芯片與散熱模組之間

》5G通訊設備

》光電行業

》可穿戴設備

標準厚度：

 0.01”(0.3mm),0.02”(0.5mm),0.04”(1.0mm),0.06”(1.5mm),0.08”(2.0mm),0.10”(2.5mm), 0.12”(3.0mm)

標準尺寸： 

1.97”x1.97”(50.0mmx50.0mm)

TIR”700-09系列產品可模切成不同形狀提供。如需不同厚度請與本公司聯系。如需更大尺寸，請與本公司聯系。 欲了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯系。m.lshhyzc.com.cn