熱門關(guān)鍵詞: 硅膠發(fā)泡棉 導(dǎo)熱硅膠 導(dǎo)熱工程塑料 導(dǎo)熱硅膠片 密封泡棉
咨詢熱線
400-800-12871.熱傳導(dǎo)率:1.6 W/m-K
2.產(chǎn)品特性:表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔點(diǎn)相變材料
3.抗撕裂,抗穿刺
400-800-1287
TIC?800D系列是一種具高熱傳導(dǎo)性與高介電常數(shù)的絕緣墊片,采用聚酰亞胺薄膜為基材,表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔點(diǎn)相變材料。當(dāng)溫度達(dá)到 50℃時(shí),材料表面開始軟化并流動(dòng),有效填充散熱片與積體電路板之間的微小不規(guī)則間隙,從而降低熱阻、提升導(dǎo)熱效率。
》表面較柔軟,良好的導(dǎo)熱性能
》良好電介質(zhì)強(qiáng)度
》高壓絕緣, 低熱阻
》抗撕裂,抗穿刺
》功率半導(dǎo)體器件,MOSFETS 及 IGBTS
》視聽產(chǎn)品
》汽車控制裝置
》電動(dòng)機(jī)控制設(shè)備
TIC?800D系列特性表 | ||
產(chǎn)品特性 | 典型值 | 測試方法 |
顏色 | 淡琥珀色 | Visual (目視) |
復(fù)合厚度 | 0.004"(0.102mm) | ASTM D374 |
聚酰亞胺薄膜厚度 | 0.0001"(0.025mm) | ASTM D374 |
總厚度 | 0.005"(0.127mm) | ASTM D374 |
拉伸強(qiáng)度(MPa) | 17 | ASTM D5470 |
建議使用溫度(℃) | -50~130 | 兆科測試 |
相變溫度(℃) | 50-60 | - |
電性 | ||
擊穿電壓(VAC) | 5000 | ASTM D149 |
介電常數(shù)@1MHz | 1.8 | ASTM D150 |
體積電阻率(Ohm·m) | 1.0x1012 | ASTM D257 |
導(dǎo)熱性 | ||
導(dǎo)熱率(W/mK) | 1.6 | ASTM D5470 |
熱阻抗('℃·in/W)( @50psi | 0.22 | ASTM D5470 |
0.005"(0.127 mm),如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10"x100'(254 mm x30 m),可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800D 系列產(chǎn)品。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIC?800D 系列以聚酰亞胺薄膜為補(bǔ)強(qiáng)