導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
服務熱線 400-800-1287
咨詢熱線
400-800-1287
1.結構：陶瓷填充硅橡膠
2.熱傳導率:ASTM D257 ASTM D5470測試值均為15W/mK
3.推薦厚度0.75mm~5.0mm400-800-1287
TIF?800HS系列是一種填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
》良好的熱傳導率: 15W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》顯卡模組
| TIF800HQ系列特性表 | |||||
| 顏色 | 灰色 | Visual | 擊穿電壓（T=1mm以上） | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數 | 4.6@ MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 15 W/mK | ASTM D5470 | 導熱率 | 15 W/mK | ISO22007-2.2 |
| 硬度 |
45shore00 |
ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 密度 | 3.55g/cm3 | ASTM D792 | 體積電阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| 厚度范圍 |
0.030"-0.200"(0.75mm-5.0mm) |
ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
0.030" (0.75mm)~0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料產品信息，請與本公司聯系
粵公網安備 44190002005308號
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