導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.良好的熱傳導率: 9.0W/mK
2.可輕松用于點膠系統自動化操作
3.粘度(mPa·s):13,000,000
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TIF?090-11 是一款柔軟的硅膠型間隙填充墊，內含導熱填料并采用獨特配方，兼具優異的導熱性能與極佳的柔軟性。與一般導熱矽油相比，TIF?090-11具備更高的黏度，有效防止填料與矽膠基材分離，同時在施加壓力時具備更穩定的黏著線控制，提升產品可靠度。TIF?090-11的使用方式類似于傳統導熱膏，并可配合多種商用設備施作，例如點膠或自動化生產設備等。其適用于多種高功率電子元件與封裝形式，包括:倒裝芯片微處理器(Flip-Chip MPU)、PPGA、微型BGA、BGA、DSP晶片、圓形加速器晶片、LED照明模組等。 060-16比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
》良好的熱傳導率: 9.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統自動化操作
》長期可靠性
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件》半導體自動試驗設備
| TIF?090-11系列特性表 | ||
| 產品特性 | 典型值 | 測試標準 |
| 顏色 | 紫色 | 目視 |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 粘度（mPa.s) | 13,000,000 | GB/T 10247 |
| 密度（g/cc) | 3.45 | ASTM D297 |
| 導熱系數(W/mk) | 9.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@10psi(oC.in2/w) | 0.089 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗@50psi(oC.in2/w) | 0.055 | ASTM D5470 |
| 建議使用溫度范圍(oC) | -45~200 | ****** |
| 耐電壓強度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 最小界面厚度（mm) | 0.4 | - |
| ΣD3-D10(硅氧烷含量PPM) | ＜100 | GC-MS |
| 防火等級 | V-0 | UL94 |
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。
粵公網安備 44190002005308號
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