電子產品為什么要使用導熱材料？

       1、在電子材料表面和散熱器之間存在細微的凹凸不平的空隙，如果將他們直接安裝在一起，它們間的實際接觸面積只有散熱器底座面積的10%，其余均為空氣間隙。因為空氣熱導率只有0.024W/(m.K)，將導致電子元件與散熱器間的接觸熱阻非常大，嚴重阻礙了熱量的傳導，造成散熱器的效能低下。

       2、使用具有高導熱性的導熱材料填充滿這些間隙，排除其中的空氣，在電子元件和散熱器間建立熱傳導通道，可以大幅度增加熱源與散熱器之間的接觸面積，減少接觸熱阻，使散熱器的作用良好的發揮。

 

 

       以下幾大導熱材料：

       1、導熱硅膠片：

       在行業內，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是具有工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種較好的導熱填充材料。在設計上可以降低散熱器和散熱結構件的工藝工差要求，在施工上簡單方便，可重復使用。

 

 

       2、導熱硅脂：

       導熱硅脂具有高性價比，在電子散熱中屬于常見的一種導熱材料。以有機硅酮為主要原料，添加耐熱、導熱性能優異的材料，制成的導熱型有機硅脂狀復合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。但操作不太方便，一般的導熱膏會有硅油析出，時間長了會干固、粉化，失去導熱功效，所以使用年限長的電子產品不建議使用導熱膏。

 

 

       3、導熱雙面膠：

       導熱雙面膠是由壓克力聚合物填充導熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復合而成。具有高導熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導出去。主要用于粘接散熱片與發熱設備，施工方法非常簡單方便，只需將導熱雙面貼置于發熱片與散熱片之間，加力壓緊，散熱片即被牢牢固定在發熱片上，使用簡單便捷，利于提高生產效率。其散熱效果比一般的散熱貼紙效果明顯，大大提升了元件的壽命，是導熱電子產品的不二選擇。需要注意的是，粘接表面需干凈，不適合用來粘接印刷和電鍍的表面。

 

 

       4、導熱石墨片：

       特殊工藝和先進技術的結晶，超乎尋常的導熱性能和低電阻是在特殊場合使用的材料，其熱傳導能力和材料本身具備的柔韌性，很好的貼合了功率器件的散熱和安裝要求。導熱系數高、材料比較薄、性價比高、縱向導熱性能較強，能夠迅速去除熱點區域。但是需要注意的是導熱石墨片是不絕緣的、材料比較脆、沖型時損耗較大，（如需絕緣可覆一層絕緣膜）。

 

 

       5、導熱泥：

       導熱泥應用工藝可根據客戶的需要制作成高壓縮率的片狀產品或制作成半流動狀態滿足自動點膠工藝，不受電子元器件的形狀和大小阻礙。具有良好的導熱效果和優異的填縫效果。

 

 

       6、導熱灌封膠：

       導熱灌封膠適用于對散熱性要求高的電子元器件的灌封。該膠固化后導熱性能好，絕緣性優，電氣性能優異， 粘接性好，表面光澤性好。