兆科電子材料科技有限公司支持2023年中國國際社會公共安全產品博覽會，提供導熱、加熱一站式解決方案！將于2023年6月7日-10日在北京首鋼會展中心召開，兆科將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導

Kheat PI加熱膜
是兆科公司研發生產的加熱產品，特別柔軟，采用改良后 PI膜，加熱性能更佳，可按設計要求定制，在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求，實現在加熱面上的溫度分布。
產品特性：
金屬發熱帶,聚酷亞胺薄膜絕緣(厚度0.05-0.1mmT)
電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT
非常柔軟，其zui小彎曲半徑僅為0.8mm左右
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制
發熱均勻、熱效率高

符合RoHs、CE、UL認證

Kheat SP硅膠加熱片
是兆科公司研發生產的加熱產品，硅橡膠具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產品的使用壽命。可按設計要求定制。
產品特性：
金屬發熱帶,硅橡膠絕緣(厚度0.5-2.0mmT)
電阻片厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制
發熱快,熱效率高,可任意彎折
可選擇單面背膠便于快捷安裝
符合RoHs、CE、UL認證
Kheat ES環氧加熱板
是兆科公司研發生產的加熱產品，環氧加熱板充分發揮了FR-4的特性，具有良好的耐候性和抗老化性，作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產品表面開裂及增強機械強度，大大延長了產品的使用壽命；可按設計要求定制。
產品特性：
金屬發熱帶,環氧板絕緣(厚度0.5-10.0mmT)
電阻片(電阻絲直徑)厚度選擇范圍：0.03~0.1mmT
形狀尺寸、功率電壓可按客戶要求定制
發熱快,熱效率高
可選擇單面背膠便于快捷安裝

符合RoHs、CE、UL認證

1、TIF?系列導熱硅膠片
TIF系列熱傳導界面材料是一款應用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的導熱墊片，它們的柔軟性與彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到散熱片、金屬外殼或擴散板上，從而提高發熱電子組件的效率并延長其使用壽命。
產品特性：
熱傳導率從：1.2~25.0W/mK
提供多種厚度選擇：0.25mm~5.0mm
防火等級：UL94-V0
硬度：10~65 shore00
高可壓縮性, 柔軟兼有彈性, 適合于在低壓力應用環境

帶自粘而無需額外表粘合劑

2、TIF?系列單組份導熱凝膠
TIF?是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其很軟的特性。比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
使用方法跟散熱脂類似，可使用商業上一些方法包括絲印網印刷，注射或自動化設備操作。應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。
單組份導熱凝膠
產品特性：
熱傳導率從：1.5~7.0W/mK
符合UL94V0防火等級
柔軟,與器件之間幾乎無壓力
可輕松用于點膠系統自動化操作

低熱阻，長期可靠性

3、TIF?系列雙組份導熱凝膠
TIF?是一種高導熱、液態間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。
產品特性：
熱傳導率從：1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等級
雙組份材料，易于儲存
優異的高低溫機械性能及化學穩定性。
可依溫度調整固化時間。
可用自動化設備調整厚度。

可輕松用于點膠系統自動化操作。

Kheat PDS加熱玻璃
PDS加熱玻璃是兆科公司生產，為安防攝像除霧除冰材料。可定制規格尺寸性能，滿足產品設計要求。滿足玻璃光學性能。
產品特性：
可見光400-700nm,透過率滿足Tmin≥90%以上，AR后可提升至≥95%
采用電子級原片玻璃，獨特的PDS布線技術
采用精密絲印技術，zui小線寬0.25mm，zui小線寬間距0.25mm
底層黑色油墨+銀漿+上層黑色油墨
可增加NTC溫控，檢測玻璃表面溫度，達到精準控溫
可選擇增加AR、AF鍍膜需求

工作電壓滿足設計1.5V--36V設計需求