2023慕尼黑上海電子生產設備展覽會，將于2023年7月11日-13日在上海國家會展中心舉辦，兆科電子材料 科技有限公司將攜帶自主研發產品參展亮相本次展會，歡迎各位蒞臨參觀指導！

時間Date：2023.7.11-13

展位號Booth No：5.2H C739

地址Place：國家會展中心（上海）

TIF 導熱硅膠片

產品特性：

良好的熱傳導率：1.2~25W/mK

多種厚度選擇：0.5mm-5.0mm

防火等級：UL94-V0

絕緣導熱，柔軟有彈性

適合于低壓力應用環境

TIG導熱硅脂

產品特性：

良好的熱傳導率：1.0~5.6W/mK

防火等級：UL94-V0

低熱阻、高導熱

優異的長期穩定性

完全填補接觸表面

TIS導熱矽膠布

產品特性：

良好的熱傳導率：1.0~1.6W/mK

防火等級：UL94-V0

使用溫度范圍：-50℃ to 180℃

高壓絕緣，低熱阻

抗撕裂，抗穿刺

TIR 導熱石墨片

良好的熱傳導率：240~1700W/mK

高的成型溫度，性能穩定可靠，無老化問題

符合歐盟Rohs指令，滿足無鹵素等有害物質含量要求

良好的柔韌性能，易于模切加工、安裝使用

柔軟可彎曲、質量輕薄、高EMI 遮蔽效能

TIA導熱雙面膠

產品特性：

良好的熱傳導率：0.8~1.6W/mK

使用溫度范圍-45℃ to 120℃

高粘結強度可替代打螺絲

TIF雙組份導熱凝膠

產品特性：

良好的熱傳導率：1.5~5.0W/mK

工作溫度：-45℃ to 200℃

雙組份材料，易于儲存

可依溫度調整固化時間

優異的高低溫機械性能及化學穩定性

輕松用于自動化點膠系統

可用自動化設備調整厚度

TIE導熱環氧樹脂灌封膠

產品特性：

良好的熱傳導率：1.2~4.5W/mK

耐燃等級：UL94-V0

良好的耐溶劑、防水性能

優良的耐熱沖擊性能

較低的粘度，易于氣體排放

TCP導熱塑料

產品特性：

良好的熱傳導率：0.8~5.0W/mK

耐燃等級達UL94 V0

在注塑模具下易于成形

優于一般鋁壓鑄件的產能

在外觀機構設計上提供更靈活的彈性及空間

Kheat PI加熱膜

產品特性：

電阻片厚度選擇范圍：0.03-0.1mmT ,PI膜厚度選擇: 0.05-0.1mmT。

特別柔軟，其*小彎曲半徑僅為0.8mm左右。

采用改良后PI膜,加熱性能更佳，其結構由兩面聚酰亞胺膜通過高溫熱壓合電阻片而成。

按需定制各種功率、規格尺寸、安裝方式產品，包覆受熱體使用。

電阻片根據設計阻值經蝕刻而成，發熱均勻性較好。

可按形狀尺寸，功率電壓要求來設計定制。

可以方便與薄型隔熱材料集成為一體，提供帶隔熱層的輕質電熱元件。

可選擇單面背膠便于快捷安裝。

符合RoHS、CE、UL認證。