導熱硅膠片產品推廣AI應用市場、精準定位AI領域散熱痛點?
?高算力芯片散熱需求?
AI芯片(如GPU/TPU)算力提升導致功耗激增,傳統散熱方案難以滿足高效導熱需求。導熱硅膠片憑借?1.2~25W/mK可調導熱系數?及?柔性填充能力?,可緊密貼合芯片與散熱器界面 ,降低接觸熱阻,保障算力穩定釋放25。
?案例?:車載AI芯片需在-40℃~200℃環境穩定運行,高導熱硅膠片(如兆科TIF系列5W以上產品,超軟產品TIF100-50-11U)有效解決自動駕駛系統散熱瓶頸15。
?設備微型化與空間限制?
AI終端(如手機、機器人)內部空間緊湊,需超薄化散熱材料。導熱硅膠片可定制?0.25mm~12mm厚度?,適應狹窄間隙,且自帶粘性簡化安裝316。
?案例?:AI智能音箱采用超薄硅膠片(1.5~3.0W/mK),在有限空間內實現芯片高效散熱316
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