在AI與新能源深度融合的背景下，散熱系統的技術創新已成為保障高算力芯片穩定運行、提升能源利用效率的核心環節。當前產業界主要從以下方向推進探索：

一、液冷技術主導散熱革新

?冷板式與浸沒式液冷并行發展?

針對AI服務器單機柜功率突破25kW的現狀，液冷技術通過液體循環實現高效熱傳導。冷板式液冷以非接觸方式為CPU/GPU降溫，浸沒式液冷則通過直接接觸方式將散熱效率提升50%以上，成為應對千瓦級芯片的主流方案34。

?模塊化與余熱利用創新?

液冷系統通過CDU設備實現工藝冷媒的精準溫控（17-45℃），并結合余熱回收技術將數據中心廢熱轉化為建筑供暖等能源，綜合節能率達30%7。

二、相變材料突破熱管理瓶頸

兆科導熱片Thermal pad系列材料應用?

針對GPU散熱需求，相變化材料（TIC）通過固態相變液態動態轉換特性，填補芯片翹曲產生的0.1mm級間隙，熱阻降低40%5。

?新能源汽車散熱創新?

在800V高壓平臺碳化硅逆變器中，相變材料通過超薄化設計（厚度<0.3mm）突破傳統導熱墊限制，助力電力驅動系統功率密度提升至20kW/L5。