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熱管理技術(shù)導(dǎo)熱材料成為高算力芯片發(fā)展中亟待解決的關(guān)鍵問題之一

作者：兆科編輯：導(dǎo)熱材料來源： http://m.lshhyzc.com.cn/ 發(fā)布日期： 2025.04.29

信息摘要：

而隨著人工智能應(yīng)用場景的不斷拓展，對芯片的算力、性能和能效提出了更高要求。高算力芯片作為AI技術(shù)的關(guān)鍵支撐，其重要性不言而喻。然而，高算力芯…

近兩年人工智能技術(shù)正以驚人的速度發(fā)展，DeepSeek等大模型的問世，加速了圖像識別、語音處理、智能駕駛、醫(yī)療健康等領(lǐng)域人工智能技術(shù)的應(yīng)用。這使得對AI芯片的需求呈爆發(fā)式增長，AI芯片成為推動人工智能發(fā)展的核心驅(qū)動力。

AI導(dǎo)熱硅膠片

而隨著人工智能應(yīng)用場景的不斷拓展，對芯片的算力、性能和能效提出了更高要求。高算力芯片作為AI技術(shù)的關(guān)鍵支撐，其重要性不言而喻。然而，高算力芯片在運行過程中會產(chǎn)生大量熱量，如果熱管理技術(shù)不到位，將導(dǎo)致芯片性能下降、壽命縮短，甚至引發(fā)系統(tǒng)故障。因此，熱管理技術(shù)成為了高算力芯片發(fā)展中亟待解決的關(guān)鍵問題之一。今天給大家介紹一家不斷追求創(chuàng)新 導(dǎo)熱材料研發(fā)的工廠.

兆科自主研發(fā)的15W/M.K導(dǎo)熱硅膠片，TIF^TM800HS 系列它能填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的間隙。它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴散板上，從而提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

15W導(dǎo)熱硅膠片壓縮力技術(shù)

TIF^TM800HS導(dǎo)熱硅膠片不同壓力下曲線圖

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本文標簽：導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱材料兆科 TIF800HS

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