導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
服務熱線 400-800-1287
咨詢熱線
400-800-1287
1.產品結構:不含硅氧烷金屬氧化物填充
2.導熱系數：1.5 W/m-K
3.產品厚度：0.25mm~5.0mm
400-800-1287
Z-PasterTM100-15-02F系列產品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ，作用是填充發熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適合使用在基于硅樹脂的襯墊的應用場合，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。 其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
》良好的熱傳導率: 1.5W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》RDRAM內存模塊
》微型熱管散熱器
| Z-Paster100-15-02E 系列無硅導熱片特性表 | |||||
| 顏色 | 灰白色 | Visual | 擊穿電壓(T= 1mm 以上) | >5000 VAC | ASTM D149 |
| 結構&成份 |
不含硅氧烷 金屬氧化物填充 |
********** | 介電常數 | 5.5 MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 1.5 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 6.3X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 硬度 | 35 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -20 To 125 ℃ | ********** |
| 比重 | 2.55 g/cc | ASTM D297 | 總質量損失 (TML) | 0.30% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 |
0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm) |
ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | 等同于 |
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
選項：
特殊NS1處理后可以讓產品單面無粘性
粵公網安備 44190002005308號
手機網站