TIG?780-18產(chǎn)品是使用對(duì)環(huán)境安全的有機(jī)硅為基礎(chǔ)的導(dǎo)熱產(chǎn)品，旨在解決過(guò)熱和可靠性問(wèn)題。

TIG?780-18為呈現(xiàn)膏狀的導(dǎo)熱產(chǎn)品，其作用于填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤(rùn)濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻介面，散熱 效率比其它類導(dǎo)熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。

》0.05℃-in2/W 熱阻

》一種類似導(dǎo)熱界面材料的粘膠,不會(huì)干燥

》為熱傳導(dǎo)化學(xué)物,可以最大化半導(dǎo)體塊和散熱器之間的熱傳導(dǎo)

》卓越電絕緣,長(zhǎng)時(shí)間暴露在高溫環(huán)境下也不會(huì)硬化

》環(huán)保無(wú)毒

》半導(dǎo)體塊和散熱器

》電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等

》高性能中央處理器及顯卡處理器

》自動(dòng)化操作和絲網(wǎng)印刷

TIG?780 -18可使用1公斤（品脫容器) 3公斤（夸脫容器) 10公斤（加侖容器)。

如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。

儲(chǔ)存方式：

建議儲(chǔ)存在20 ℃?35 ℃的倉(cāng)儲(chǔ)空間最大濕度不超過(guò)50% ，不要在儲(chǔ)存在低于10 ℃的冰箱空間里。