導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.顏色:黑色；硬度：60shore00
2.熱傳導率:25W/mK
3.TIF92500產品在-40~200℃溫度，高性能產品。400-800-1287
TIF?92500系列導熱墊是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優異的效能使熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
》良好的熱傳導率: 25W/mK
》良好的熱穩定性
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
》散熱器底部或框架
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》充電樁
》LED電視 LED燈具
》顯卡模組
| TIF92500系列特性表 | |||||
| 顏色 | 黑色 | Visual | 體積電阻率（Ω.mm） | <200 | ASTM D149 |
| 結構&成份 | 石墨填充硅橡膠 | ********** | 介電常數 | 4.5 MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 25.0 W/mK | ASTM D5470 | 導熱率 | 25.0 W/mK | ISO22007-2.2 |
| 硬度 | 60 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 200 ℃ | ********** |
| 比重 | 1.8g/cc | ASTM D297 | 熱阻抗(℃ in2/W)(@20psi,0.3mm) | ≤0.08 | ASTM D5470 |
| 厚度范圍 |
0.012"(0.3mm)~0.20"(5.0mm) |
ASTM D374 | ROHS | 符合 | IEC62321 |
0.040" (1.02mm)、 0.050" (1.27mm)、 0.060" (1.52mm)、 0.070" (1.78mm)、0.080" (2.03mm)、0.090" (2.29mm)、0.100" (2.54mm)、0.110" (2.79mm)、0.120" (3.05mm)、0.130" (3.30mm)、0.140" (3.56mm)、0.150" (3.81mm)、0.160" (4.06mm)、0.170" (4.32mm)、0.180" (4.57mm)、0.190" (4.83mm)、0.200" (5.08mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
補強材料：
TIF?系列片材可帶玻璃纖維為補強。
標準片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)、16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑："A1"尾碼標示為單面黏性。
"A2"尾碼標示為雙面黏性。
粵公網安備 44190002005308號
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