導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.顏色：灰色
2.粘度:2000.000CPS
3.良好的熱傳導率: 5.0W/mK
4.可輕松用于點膠系統自動化操作
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TIF?050-11 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?050-11 比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
TIF?050-11 的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業上一些方法包括絲印網印刷，注射或自動化設備操作。
TIF?050-11 的應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。
》良好的熱傳導率: 5.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統自動化操作
》長期可靠性
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件》半導體自動試驗設備
| TIF?050-11系列特性表 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 粘度 | 2000，000cps | GB/T 10247 |
| 比重 | 3.05 g/cc | ASTM D297 |
| 導熱系數 | 5.0W/mk | ISO 22007-2 |
| 熱擴散系數 | 1.695mm2/s | ISO 22007-2 |
| 比熱容 | 2.3 MJ/m3K | ISO 22007-2 |
| 使用溫度范圍 | -45~200℃ | ****** |
| 耐電壓強度 | 200 V/mil | ASTM D149 |
| 總質量損失 | 0.60% | ASTM E595 |
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
如欲了解不同規格產品信息請與本公司聯系。
粵公網安備 44190002005308號
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