TIC?800P系列 是一種高性能低熔點相變化導熱界面材料。在溫度50℃，TIC?800P開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。

TIC?800P系列在室溫下呈可彎曲固態，無需增犟材料而獨立使用，免除了增犟材料對熱傳導性能的影響。而在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

》0.021℃-in2 /W 熱阻

》室溫下具有天然黏性, 無需黏合劑

》流動性好，但不會像導熱膏

》筆記本電腦和臺式電腦

》機頂盒

》內存模塊

》熱管散熱解決方案

0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)

0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準尺寸：

10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC?800P 系列片料供應時附有白色離型紙及底襯埝，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。

壓敏黏合劑：

壓敏黏合劑不適用于TIC? 800P系列產品。