雙組份導熱凝膠作為一種新型熱界面材料，近年來在電子散熱領域展現出顯著優勢，正推動著散熱技術的革新。以下從技術原理、性能優勢、應用案例和市場趨勢等方面全面分析其變革性影響。

一、技術原理與基本特性

雙組份導熱凝膠是以硅樹脂為基材，添加導熱填料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膏狀間隙填充材料。其工作原理是通過1:1(質量比)混合后固化成高性能彈性體，隨結構形狀成型，具備最優異的結構適用性和結構件表面貼服特性3。

與傳統單組份產品相比，雙組份導熱凝膠具有以下核心特性：

?可塑性強?：能夠滿足不平整界面的填充

?高效導熱?：導熱系數范圍通常為1.5-5.0W/mK8

?低壓縮力應用?：對敏感器件可起到保護緩沖作用

?優良電氣絕緣?：不含導電材質，絕緣性好