令人興奮，隨著人工智能（AI）、虛擬現實（VR）和增強現實（AR）技術的日新月異，數據中心正遭遇數據傳輸高峰，對帶寬、存儲、計算能力乃至散熱系統提出了更為嚴苛的要求。有效的散熱策略不僅關乎服務器的穩定運行，更是降低能耗與運營成本的關鍵所在。在此背景下，導熱界面材料憑借其優異的熱傳導性能，成為提升數據中心散熱效率的重要一環，扮演著舉足輕重的角色。

數據中心

散熱挑戰在數據中心內部，高性能處理器如CPU和GPU，作為熱量的主要源頭，往往配備了精細的散熱器系統。導熱界面材料在此發揮了橋梁作用，它位于處理器與散熱器之間，確保熱量能夠迅速傳遞到散熱器，并釋放到空氣中。與此同時，隨著數據存儲需求的激增，高密度存儲設備如SSD在數據中心中的應用日益廣泛，這些設備在高負荷運轉時同樣會產生大量熱量。導熱界面材料被廣泛應用于存儲芯片與散熱模塊之間，有效防止過熱現象，確保數據安全與設備壽命。

此外，電源模塊，包括電源轉換器和穩壓器等，也是不容忽視的熱源。導熱界面材料在電源模塊與散熱器之間的巧妙運用，顯著提升了熱管理效率，為數據中心的穩定運行提供了有力保障。針對這一系列熱管理難題，兆科科技推出了全方面的產品矩陣，涵蓋導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱相變化材料等，通過準確應用這些導熱材料，確保服務器及高性能計算設備能夠在惡劣條件下依然保持優異的性能。

TIF導熱硅膠片

熱傳導率:1.25~25W/mK提供多種厚度選擇:0.25~12.0mm防火等級:UL94-V0硬度:5~85 shore OO高壓縮率,柔軟兼有彈性,適合于低壓力應用環境帶自粘而無需額外裱粘合劑

TIF雙組份導熱凝膠熱

傳導率從:1.5~5.0W/mK防火等級UL94-V0雙組份材料，易于儲存優異的高低溫機械性能及化學穩定性可依溫度調整固化時間可用自動化設備調整厚度可輕松用于點膠系統自動化操作

TIC導熱相變化材料

導熱率:0.95~7.5W/mK避免了初始加熱周期過后的額外抽空產品具有天然黏性,無需粘合劑涂層,貼合時也無需散熱器預熱低壓力下低熱阻供應形式為帶襯墊的卷料,方便手工或自動化操作應用