隨著高科技電子產品的不斷升級智能化，對網通類產品散熱提出了更高的要求，而 導熱界面材料一直幫助電子產品提高散熱效率，提升運行速度、穩定性、可靠性及使用壽命，是其熱設計中不可或缺的一部分。

5G通訊的建設為通訊廠商帶來了商機， 同時也讓設計者們面臨著更多的挑戰。由于在很長一段時間內5G的建設還不完全完善，還需要兼容現有的4G通訊，因此多數采用現有基地臺和局端進行改造和升級的方式，這意味著通訊硬件需要同時為4G和5G通訊設備供電，對通訊電源的輸出功率、功率密度、可靠性等提出了新的需求與挑戰，這要求整個通訊硬件有更好的散熱設計，而導熱泥成為通訊硬件散熱最好的拍檔.

一般情況下，路由器采用的是被動散熱，也就是通過機身散熱孔散熱，但僅依靠散熱孔，散熱效率不高。為了解決路由器散熱和工作穩定性等問題，在熱設計時，工程師通常選用導熱雙面膠  導熱石墨片 導熱硅膠墊結合外殼進行散熱。  在選擇導熱硅膠墊時，往往需要根據發熱源（比如CPU、存儲器、Modem模組）確定選擇的規格、厚度、導熱系數等。

而在選擇導熱界面材料時，需要充分考慮器件的散熱、空隙、減震、緊固等要求及工作環境等各因素。低熱阻、高絕緣性的產品已經成為了信譽度非常高的產品，所以要充分重視設備的熱設計，確保內部結構的穩定性，進而保證產品可靠、安全地工作.