導熱凝膠大多數采用的是針筒裝，因此能夠經過自動點膠機來完成自動化出產，這樣導熱凝膠組裝時和電子產品觸摸良好，表現出低觸摸熱阻與優異的電絕緣特征。另外手機導熱凝膠還具備導熱墊片與導熱硅脂的長處，彌補了它們的缺點。

       導熱凝膠是近幾年開發出來的一款新式界面添補導熱材料 ，呈膏狀、像泥巴。它以硅膠為基體，添補以多種高性能陶瓷粉末，經特別流程和工藝制作制成，完全熟化的新式導熱材料，低熱阻。手機導熱凝膠不同于導熱硅脂，也不同于硅膠片，它不流淌、無沉降、低緊縮反作用力，使用中不會損壞芯片等核心元器件。

       手機導熱凝膠是一種無毒、無刺激性氣體開釋，無溶劑、無腐蝕、更安全環保，同時讓工況操作人員與使用電子產品的顧客用得放心，為安全環保下提供了雙層保證。
      導熱凝膠產品特性：
        1、良好的熱傳導率；
        2、柔軟，與器件之間幾乎無壓力；
        3、 低熱阻抗；
        4、可輕松用于點膠系統自動化操作；
        5、 長期可靠性；
        6、 符合UL94V0防火等級。