2025年兆科導熱凝膠 導熱硅膠墊營銷開新局，按目前市場趨勢，導熱材料行業已服務到軍工航天，AI人工智能，從IC設計到AI系統設計再到AI品牌設計這讓兆科知道只有不斷的拓展自己的舒適圈，才能自我精進.成長.

      導熱凝膠，以其獨特的半流體特性，成為AI人工智能散熱領域的新寵。它不僅能夠緊密貼合IC元件與散熱器之間的微小縫隙，還能在受熱后自動調整形態，確保熱量傳遞的連續性。這種“智能”填充能力，大大降低了熱阻，使得熱量能夠迅速從發熱源傳遞到散熱器上。導熱凝膠的高導熱性能，更是為主機的散熱效果錦上添花。它能夠在短時間內將大量熱量導出，有效避免了因溫度過高而導致的性能下降或系統崩潰。此外，導熱凝膠還具有優良的電氣絕緣性能和耐候性，確保了AI主機在復雜多變的使用環境中的穩定運行。

導熱凝膠產品特性：

1、熱傳導率：1.5~5.0W/mK

2、工作溫度：-45℃ to 200℃

3、雙組份材料，易于儲存，可依溫度調整固化時間

4、優異的高低溫機械性能及化學穩定性

5、輕松用于自動化點膠系統，可用自動化設備調整厚度

       導熱硅膠墊，則以其廣泛的適用性和散熱效果，在IC散熱領域發揮著舉足輕重的作用。它的柔韌性能夠輕松覆蓋發熱元件的整個表面，形成一層均勻的導熱層。這種各方面覆蓋的特性，不僅提高了散熱效率，還減少了散熱盲區，確保芯片每一個角落都能得到充分的散熱保護。導熱硅膠墊還具有良好的柔韌性和可塑性，能夠適應不同形狀和尺寸的發熱元件。這意味著，無論AI智能的內部結構如何復雜，導熱硅膠片都能輕松應對，確保熱量傳遞的暢通無阻。同時，導熱硅膠片的長期穩定性和可靠性，也為智能行業的持久散熱提供了有力保障。

導熱硅膠墊產品特性：

1、良好的熱傳導率: 1.2W—25W/mK

2、防火等級：UL94-V0

3、可提供多種厚度選擇：0.5mm-5.0mm

4、帶自粘而無需額外表面粘合劑

5、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

       雙管齊下，打造有效散熱體系

       總之，在導熱凝膠與導熱硅膠墊的協同作用下，為AI智能打造了一個有效、可靠的散熱體系。它們各自發揮所長，共同應對智能行業在高速運轉時產生的熱量挑戰。導熱凝膠的填充微小縫隙，實現有效導熱；導熱硅膠片各方面覆蓋發熱元件，確保持久散熱。這種雙管齊下的散熱方案，不僅提高了AI的散熱效率，還延長了設備的使用壽命，為用戶帶來了更加流暢、穩定的操作體驗。而且導熱凝膠與導熱硅膠片的組合，是AI智能散熱領域的一次創新嘗試。它們以很好的性能和可靠的質量，為智能行業穩定運行提供了有力保障。